HIWIN EFEM340-D08 晶圆移载系统
特征

●高速长行程12”标准机型

●光栅设计提升安全性,智慧厂房最佳选择

●符合国际半导体设备SEMI S2安全规范

●符合RoHS规范,洁净度最高可达ISO Class 1

●多种感测器侦测各项元件,即时监测设备状态

●GUI介面软体,可远端操作指令,

整合各装置子系统,提供单一指令格式窗口

  • 基本信息
  • 规格尺寸
  • 配置/性能参数

      晶圆移载系统

      产品列表

      HIWIN晶圆移载系统(EFEM)是完整的自动化系统,HIWIN透过垂直整合,搭配自行研发之控制系统,能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等周边配件进行规划,并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人,有效针对不同制程及应用的客户,提供客制化的服务,使客户的设备和制程更有效率及竞争力。

      HIWIN多样的产品种类进行垂直整合,搭配自行研发之系统控制,对应客户不同需求并应用于制程中。可选配Wafer ID Reader、RFID、寻边器、Load Port等周边模块,并依照产品规格进行系统规划。

    HIWIN EFEM340-D08 晶圆移载系统

    特征

    • 高速长行程12”标准机型
    • 光栅设计提升安全性,智慧厂房最佳选择
    • 符合国际半导体设备SEMI S2安全规范
    • 符合RoHS规范,洁净度最高可达ISO Class 1
    • 多种感测器侦测各项元件,即时监测设备状态
    • GUI介面软体,可远端操作指令,整合各装置子系统,提供单一指令格式窗口


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